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Tamaño personalizado 4029GP-TRT SYS-4029GP-TRT 8GPU 10GPU Servidor C622 Conjunto de chips 4029GP Trt2 GPU Sistema Barebone

Price:	CN¥12,801.42/pieces 1-99 pieces

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El tipo:

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Frecuencia principal del procesador:

los servidores

Tipo de procesador:

los servidores

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Lugar de origen:

Shanghái, China

Nombre del producto:

los servidores

tamaño:

Tamaño personalizado

El color:

Personalizable

Cuota de producción:

1 piezas

Garantización:

1 año

Tiempo de entrega:

Entre 1 y 3 días hábiles

paquete:

embalaje original

Descripción de producto

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Especificación

Descripción del producto

Nombre del producto	Servidor TRT2 4029GP
Procesador	Procesadores escalables In tel Xeon de segunda generación y procesadores escalables In tel Xeon, 3 UPI hasta 10.4GT / s Soporte de CPU TDP 70-205W.
Tipo de memoria	Se trata de un sistema de control de velocidad de la red de alta velocidad de la red de alta velocidad de alta velocidad.
Corazones	Hasta 28 núcleos.
GPUs soportadas	10 Tarjeta PCI-E 3.0 x16 de doble ancho/un solo ancho (altura completa, longitud completa) N VIDIA V100, P40, T4, Quadro, RTX Soporta tanto el activo y GPUs enfriadas pasivamente.
Capacidad de memoria	24 ranuras DIMM Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM Soporta DCPMM en tel Optane.
Conjunto de chips	El conjunto de chips C622.
SATA	SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10.
La red local	2 puertos LAN RJ45 10GBase-T 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45.
Los ventiladores	8 ventiladores de enfriamiento de 92 mm con intercambio caliente.
Dimensión	73.5 x 40 x 265 mm.
Potencia de salida total	1000W: 100 - 120Vac 1800W: 200 - 220Vac 1980W: 220 - 230Vac 2000W: 230 - 240Vac 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL / CUL).
El software	En el tel Node Manager IPMI 2.0 KVM con LAN dedicado SSM, SPM, SUM SuperDoctor 5 Watchdog
Formulario	El equipo de montaje en bastidor 4U (MCP-290-00057-0N)
Características	Sistema de raíz única para una excelente comunicación entre pares de GPU con suficiente rendimiento de CPU a GPU 2. 3647) soporta procesadores escalables In tel Xeon de segunda generación (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 24 DIMM; hasta 6TB de 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, soportes en tel DCPMM†† 4. 11 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL en ranura x16) 5. Hasta 24 Las unidades SATA de 8 x 2,5" soportadas con H/W incluido, las unidades NVMe de 2 x 2,5" soportadas con H/W incluido, 1 NVMe Basado en M.2 SSD 6. 2x 10GBase-T puertos LAN a través de Intel C622 7. 8 Hot-swap 92mm RPM ventiladores de enfriamiento 8. 2000W (2 2) Potencia redundante Suministros Nivel de titanio (96%)